2015年半导体资本支出排行 台积电取代Intel成第二

根据空调电路板专家了解，晶片龙头英特尔(Intel)的2015年资本支出排名在半导体业者中落到了第三名；此外Sony为了扩充CMOS影像感测器产能而将年度资本支出增加了一倍、达到20亿美元，在半导体厂商资本支出排行榜上是第七名。

总计 2015年度全球半导体业者资本支出总金额为687亿美元，较2014年的633亿美元增加了9%；资本支出前十五大半导体业者在上述总金额贡献了89%的比例，其中三(Samsung)仍然是资本支出金额排名第一，台积电(TSMC)则取代英特尔成为第二。

排名第四与第五的分别是Globalfoundries 与SK Hynix，这两家公司的排名刚好跟2014年相反，因为前者的2015年度资本支出增加了22%，后者则只增加5%。

根据空调电路板专家了解，台积电的资本支出金额在2015年胜过英特尔，不过与去年相较减少了10亿美元、来到108亿美元；Globalfoundries的年度资本支出金额增加了约10亿美元，主要是为了推动收购自三星的美国纽约州晶圆厂14奈米FinFET制程量产。

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